非黏土普通磚

　　哈爾濱非黏土燒結磚在生產過程中經常性會出現氣孔問題，這可不是一個好的現象。氣孔現象的出現不僅影響了磚的美觀效果，對其使用也會產生不好的后果，比如說造成其生產效率的降低。因此，這就需要我們在生產加工磚的時候一定要多多了解些其氣孔率的相關內容，才能有效降低其氣孔出現的次數。下面讓我們一起來看下吧！

　　1、選擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔燒結磚的關鍵。

　　2、按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。

　　3、燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

　　4、燒結磚的顆粒構成與多熟料粘土磚料類似，選用粗、中、細三級合作。顆粒規模通常為3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三級合作應契合“兩頭大、內里小”的原則，削減中向顆粒添加細粉，并恰當增大臨界顆粒尺度，可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩定性高以及構造強度大的磚。

　　5、提高成型壓力是下降氣孔率的重要因素。生產實踐標明，一般磚的成型壓力應到達137MPa，高密度磚的成型壓力應為176—215MPa。也就是說，只要選用250t的沖突壓磚機成型，才能獲得這么的作用。成型時對磚坯有恰當的放尺，放尺率的大小，主要與泥料性質、成型方法和裝窯方向有關，其準確數值要經過實驗來斷定。

　　要注意的是，燒結磚的氣孔率過高或者過低都是不正常的現象，因此需要使用正確的措施來解決生產過程中出現的氣孔率等問題，把氣孔率控制在合理范圍之內非常重要。我們可以從磚的使用原料等各個生產環節方面加以注意，才能在某些問題出現時立即察覺到，以便減少類似現象的出現。